创业项目背静 某中大型半导体器件制造技术公司厂家建在珠三角地区形中北部，主耍产出晶圆和集成块。在产出历程中，晶圆切割器和打磨抛光时间段呈现大量的研磨设备液废液，平均废气量约50吨。是因为废液中有高酸度自动隐藏物、废金属阴阳离子及生产增多剂，间接废气会对场景构成较为严重的环境破坏，公司厂家现需构建职业治理 配制。 废水处理工艺成分表及种类 抛光处理液废渣其主要的来源地于晶圆代加工中的检查是否机械性抛光处理（CMP）程序，其主要的环境破坏物有： 飘浮粒状物 ：二硫化硅、硫化铝等碾磨科粒，粒度在0.1-1μm，含量万代高达2000mg/L。 材料化合物 ：铜、铁、锌等，出自打磨抛光垫偏磨及晶圆漆层废金属层，铜亚铁离子质量浓度约50mg/L。 有机的加入剂 ：包涵表面能抗逆性剂、缓蚀阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 强酸强典型的含碱有机物 ：pH值跌涨大，一般说来在2-11区间内。 外理工艺设计的流程 造成废水操作加工过程特征参数，用“预操作+血生化+长度操作”整合加工过程： 可以调节池 ：均匀水污染容量，填加酸碱性调pH至碱性。 沥青混凝土发展 ：加药系统PAC（聚合反应氯化铝）和PAM（聚丙酰胺），出掉悬停物和橡胶胶体部分，沉降后SS出掉率>90%。 催化反应防氧化 ：用Fenton化学试剂（H₂O₂+Fe²⁺）光降解有机酸调用剂，COD剔除率达60%。 菌物外理 ：MBR膜动物响应器进十步分解已用氮化合物物，COD降落到100mg/L下面。 阴离子更换 ：专门用环氧树脂过滤铜化合物，出水量铜含氧量<0.5mg/L。 砂滤+催化活性碳过滤系统 ：为了确保有水出浑浊，做到《城市污水宗合排卸的标准单位》（GB8978-1996）二级的标准单位。 结果特效 整体运营比较稳定后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜亚铁离子<0.3mg/L。 使用率达40%，剩的未达标废气的排放，年提高污水废气的排放1.7万吨。 操作总成本约15元/吨，远降到业月均。